Laser ebakitzailea

EMP1250 laser bidezko ebaketa-makinak diseinu trinkoa du, 6,6 metro koadroko azalera besterik ez baitu behar. Ebaketa-funtzio sorta osoa integratzen du. Bere ebaketa-gaitasun eraginkor handiek emaitza koherente eta kalitate handikoak bermatzen dituzte, zehaztasun-indusketetarako irtenbide aproposa bihurtuz.

Makina materialaren erabilera maximoa lortzeko optimizatuta dago, hondakinak eta funtzionamendu-kostuak nabarmen murriztuz. Gainera, bere egitura modularrak eskalagarritasun handia eskaintzen du, eguneratze eta pertsonalizazio ezin hobeak ahalbidetuz, fabrikazio-eszenatoki desberdinetan moldagarritasuna eta egokitzapena bermatuz.

EMP8080 xafla metalikoko laser bidezko ebaketa makinak bi unitateko gantry sistema bat dauka, zehaztasuna eta egonkortasuna bermatuz. Japoniako THK zehaztasun handiko gida lineal batekin hornituta, makinak zehaztasun apartekoa eta funtzionamendu leuna eskaintzen ditu. Bere HMI interfaze erabilerrazak funtzionamendu eta pertsonalizazio erraza errazten du, ebaketa beharretara oso egokigarria bihurtuz.

EMP6060 serieko laser bidezko ebaketa-makinak 2,7 metro koadro baino ez ditu hartzen, eta horregatik aproposa da tailer txiki edo ekoizpen-lerroetarako. Diseinu trinkoa eta eraginkorra eskaintzen du, malgutasunaz eta material-erabilera handiaz gain.

EMP5040 seriea zuntz laser bidezko ebaketa-makina trinkoa eta zehaztasun handikoa da, metal lauak ebakitzeko diseinatua. Prozesuaren tamaina 500*400 mm-koa da. Eskala txikiko eta xehetasun handiko ebaketa-aplikazioetarako aproposa, 2 metro koadroko azalera txikia du, eta, aldi berean, ebaketa fin eta zehatzak eskaintzen ditu xafla metalikoan.

Prozesatzeko tamaina 400 eta 1250 mm artean; X eta Y ardatz motorizatu linealak; EtherCAT-en oinarritutako CNC; Raytools ebaketa-burua.