Produktuaren kategoria

EMP1250 laser bidezko ebaketa-makinak diseinu trinkoa du, 6,6 metro koadroko azalera besterik ez baitu behar. Ebaketa-funtzio sorta osoa integratzen du. Bere ebaketa-gaitasun eraginkor handiek emaitza koherente eta kalitate handikoak bermatzen dituzte, zehaztasun-indusketetarako irtenbide aproposa bihurtuz.

Makina materialaren erabilera maximoa lortzeko optimizatuta dago, hondakinak eta funtzionamendu-kostuak nabarmen murriztuz. Gainera, bere egitura modularrak eskalagarritasun handia eskaintzen du, eguneratze eta pertsonalizazio ezin hobeak ahalbidetuz, fabrikazio-eszenatoki desberdinetan moldagarritasuna eta egokitzapena bermatuz.

EMP8080 xafla metalikoko laser bidezko ebaketa makinak bi unitateko gantry sistema bat dauka, zehaztasuna eta egonkortasuna bermatuz. Japoniako THK zehaztasun handiko gida lineal batekin hornituta, makinak zehaztasun apartekoa eta funtzionamendu leuna eskaintzen ditu. Bere HMI interfaze erabilerrazak funtzionamendu eta pertsonalizazio erraza errazten du, ebaketa beharretara oso egokigarria bihurtuz.

EMP6060 serieko laser bidezko ebaketa-makinak 2,7 metro koadro baino ez ditu hartzen, eta horregatik aproposa da tailer txiki edo ekoizpen-lerroetarako. Diseinu trinkoa eta eraginkorra eskaintzen du, malgutasunaz eta material-erabilera handiaz gain.

EMP5040 seriea zuntz laser bidezko ebaketa-makina trinkoa eta zehaztasun handikoa da, metal lauak ebakitzeko diseinatua. Prozesuaren tamaina 500*400 mm-koa da. Eskala txikiko eta xehetasun handiko ebaketa-aplikazioetarako aproposa, 2 metro koadroko azalera txikia du, eta, aldi berean, ebaketa fin eta zehatzak eskaintzen ditu xafla metalikoan.

Prozesatzeko tamaina 400 eta 1250 mm artean; X eta Y ardatz motorizatu linealak; EtherCAT-en oinarritutako CNC; Raytools ebaketa-burua.

Soldatzeko makinak 1000W-tik 1500W-ra bitarteko laser potentzia onartzen du eta 4-in-1 funtzionalitate polifazetikoak eskaintzen ditu: ebaketa, soldadura, soldadura junturen garbiketa eta urruneko garbiketa. Trinkoa eta arina da, hainbat ingurunetarako diseinatua eta egokia.

Makinak 1000W-tik 3000W-ra bitarteko laser potentzia onartzen du eta 4-in-1 funtzionalitate polifazetikoak eskaintzen ditu: ebaketa, soldadura, soldadura junturen garbiketa eta urruneko garbiketa. Funtzio bakoitzera azkar sar daiteke punta multzoa aldatuz eta sistemaren parametroak doituz, zereginen arteko trantsizio ezin hobeak ahalbidetuz.

Ur bidez hoztutako laser garbiketa makinak 1500W-tik 2000W-ra bitarteko laser potentzia onartzen du. CW laserrek energia izpi egonkor eta jarraitua ematen dute, eta egokiena da industria garbiketa lan astunetarako, non abiadura eta eraginkortasuna lehenesten diren zehaztasunaren gainetik. Adibide gisa, metalezko pieza handiak garbitzea, altzairuzko herdoil edo estaldura lodiak kentzea eta gainazala soldadura edo estaldurarako prestatzea daude.

Diseinu trinkoko eta airez hoztutako zuntz laser bidezko garbiketa-makina eramangarriak MOPA laserrak erabiltzen ditu, malgutasun eta kontrol handia eskaintzen du, eta pultsu-ezaugarrietan zehaztasuna eta moldagarritasuna behar duten aplikazioetarako aproposa da. Esaterako, gainazalen prestaketa fina, material sentikorrak (plastikoak, metal meheak) garbitzea, pintura edo herdoil geruza meheak kentzea eta zehaztasun eta kontrol handia behar duten aplikazioetarako, hala nola elektronika edo aeroespazio-osagaietarako.