EMP मालिका उच्च परिशुद्धता मायक्रो लेसर कटिंग मशीन
● उच्च अचूक रेषीय मार्गदर्शक, उच्च पुनरावृत्ती स्थिती अचूकता, कमी झीज आणि स्थिर कामगिरी.
● इथरकॅट प्रोटोकॉलवर आधारित ECAT/AheadTechs CNC कंट्रोलर. उच्च लवचिकता आणि सहज विस्तारासह अनुकूल HMI.
● दागिने, चष्मा, ल्युमिनेअर फिनिश, स्वयंपाकघरातील उपकरणे, मोबाइल कम्युनिकेशन, डिजिटल उत्पादने, इलेक्ट्रॉनिक्स घटक, घड्याळ आणि घड्याळ, संगणक उपकरणे आणि उपकरणे इत्यादींमध्ये लेसर कटिंगसाठी लागू.
● कटिंग सुरक्षित करण्यासाठी रे टूल्स लेसर कटिंग हेड आणि इथरकॅट उंची सेन्सर.
● अत्यंत धूळरोधक वर्ग IP 5x.
● सीसीडी व्हिजन सिस्टम पर्यायी आहे.
● लेसर स्रोत आणि चिलर वगळलेले आहेत.
लॅटफॉर्म
फ्रेम: संगमरवरी रचनेसह चांगली कडकपणा आणि उच्च शक्ती.
बीम: सीएनसी गॅन्ट्री मिलिंग मशीनद्वारे अचूक गती सुनिश्चित करून, हलक्या वजनाच्या डिझाइनसह उत्कृष्ट प्रवेग कामगिरी.
प्रचलित अर्ज
● एलईडी लाईटचा पीसीबी बोर्ड (अ‍ॅल्युमिनियम सब्सट्रेट).
● मोटर रोटर (डायनॅमो स्टील शीट).
● मातीची भांडी.
● करवतीचे ब्लेड.
● इतर: ई-मोबिलिटी, 3C इलेक्ट्रॉनिक्स, दागिने, काच, प्रकाशयोजना, स्वयंपाकघर आणि बाथरूम उपकरणे, मोबाइल कम्युनिकेशन, डिजिटल उत्पादने, इलेक्ट्रॉनिक घटक, घड्याळ आणि घड्याळ, संगणक उपकरणे, उपकरणे आणि अचूक उपकरण.
समान | EMP5040 साठी चौकशी सबमिट करा, आम्ही तुमच्याशी २४ तासांत संपर्क करू. | EMP6060 बद्दल | EMP8080 साठी चौकशी सबमिट करा, आम्ही तुमच्याशी २४ तासांत संपर्क करू. | EMP1250 साठी चौकशी सबमिट करा, आम्ही तुमच्याशी २४ तासांत संपर्क करू. | |
लिनियर एन्कोडर (फॅगोर) | रिझोल्यूशन रेशो १μm | रिझोल्यूशन रेशो ०.५μm | रिझोल्यूशन रेशो ०.५μm | रिझोल्यूशन रेशो ०.५μm | |
संगमरवरी | १४००*१३५०*२०० | १८००*१३५०*२०० | १८००*१३५०*२०० | २३००*२२०८*२०० | |
व्हिज्युअल पोझिशनिंग रेंज | ५००*२९०.५ मिमी | ६००*४९०.५ मिमी | ८००*६९० मिमी | १२५०*११४० मिमी | |
कमाल प्रवेग | १ ग्रॅम | १.५ ग्रॅम | १.५ ग्रॅम | १.५ ग्रॅम | |
प्रक्रिया आकार | ५००*४०० मिमी | ६००*६०० मिमी | ८००*८०० मिमी | १२५०*१२५० मिमी | |
एक्स-अ‍ॅक्सिस | जलद गतीने चालणारा वेग | ६० मी/मिनिट | ६० मी/मिनिट | ६० मी/मिनिट | ६० मी/मिनिट |
प्रभावी प्रवास | ४०० मिमी | ६०० मिमी | ८०० मिमी | १२५० मिमी | |
पोझिशनिंग अचूकता (कटिंग) | ±२०μm | ±२०μm | ±२०μm | ±४०μm | |
पुनरावृत्ती होणारी स्थिती अचूकता | ±५μm | ±५μm | ±५μm | ±५μm | |
Y-अक्ष | जलद गती | ६० मी/मिनिट | ६० मी/मिनिट | ६० मी/मिनिट | ६० मी/मिनिट |
प्रभावी प्रवास | ५०० मिमी | ६०० मिमी | ८०० मिमी | १२५० मिमी | |
पोझिशनिंग अचूकता (कटिंग) | ±२०μm | ±२०μm | ±२०μm | ±४०μm | |
पुनरावृत्ती होणारी स्थिती अचूकता | ±५μm | ±५μm | ±५μm | ±५μm | |
झेड-अ‍ॅक्सिस | प्रवास | १०० मिमी | १०० मिमी | १०० मिमी | १०० मिमी |
● XC7000 Ver 1.0 मोशन कंट्रोल सिस्टम ही रे टूल्सने प्रामुख्याने प्री-एम्बेडेड CAM सह मायक्रो लेसर कटिंगसाठी विकसित केली आहे आणि CCD व्हिजन सिस्टमशी सुसंगत आहे.
● XC7000 Ver 2.0 मोशन कंट्रोल सिस्टम रेटूल्सने प्रामुख्याने शीट मेटल उद्योगासाठी प्री-एम्बेडेड CAM सह विकसित केली होती.
● उच्च कार्यक्षम संवाद सुरक्षित करण्यासाठी इथरकॅट प्रोटोकॉल.
● ऑपरेटरला हाताळण्यासाठी वापरकर्ता-अनुकूल HMI.
● मशीनिंग अचूकता सुनिश्चित करण्यासाठी अक्ष पिच भरपाईच्या विविध पद्धतींना समर्थन देते.
● भाग प्रक्रिया आकडेवारी आणि उत्पादन प्रमाण व्यवस्थापनास समर्थन देते.
● गोल-आकार, क्रॉस-आकार, एल आणि एक्स-आकार असे वेगवेगळे चिन्ह बिंदू ओळखण्यास सक्षम.
● ३ पोझिशनिंग मोड:
एका चिन्हाचे बिंदू स्थान
दोन चिन्ह बिंदूंची स्थिती + रोटेशन
तीन चिन्ह बिंदूंची स्थिती + अचूक रोटेशन
● मल्टी-ग्रुप मशीनिंग. एकाच शीटवर अनेक वर्कपीस कोऑर्डिनेट सिस्टम्स कोणत्याही हस्तक्षेपाशिवाय साध्य करण्यासाठी ग्रुप मशीनिंग निवडणे.
● सॉफ्टवेअरला फ्लॅट लेसर कटिंग सॉफ्टवेअरची सामान्य कार्ये जसे की शिसे, भरपाई आणि मायक्रोजॉइंट वारशाने मिळतात.
● पोझिशनिंग आणि डायनॅमिक आयडेंटिफिकेशनसह अनुकूल CCD सेटिंग.
● उच्च-परिशुद्धता सीएनसी प्रक्रिया.
● सर्व मार्किंग माहिती जतन करण्यासाठी विशिष्ट बचत आणि आयात मॉडेल.
